沪硅产业：5月18日融资买入4603.42万元，融资融券余额13.08亿元

来源：证券之星时间：2023-05-19 09:26:18

(资料图)

5月18日，沪硅产业（688126）融资买入4603.42万元，融资偿还3007.85万元，融资净买入1595.57万元，融资余额8.06亿元。

融券方面，当日融券卖出15.73万股，融券偿还14.84万股，融券净卖出8831.0股，融券余量2446.51万股。

融资融券余额13.08亿元，较昨日上涨1.87%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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